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本產品是一款具有高導熱性的單組份環(huán)氧樹脂膠，是芯片導熱粘接配套用膠。適用于各類電子產品，其特點是快速熱固化，并易于施膠，固化后具有粘接強度高、導熱效果好、低收縮、低吸潮性、絕緣性能良好等特性，能降低芯片的工作溫度，延長芯片的使用壽命。
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產品 Product |
顏色 Color |
黏度 Viscosity |
固化條件 Cure Condition |
玻璃化溫度 Glass Transition Temperature |
導熱系數(shù) Thermal Conductivity |
剪切強度 Shear Strength |
儲存條件 Storage Condition |
包裝 Packaging |
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DB 118 |
黑色 Black |
＞100000cps |
10Min@140℃ |
155℃ |
2.5W/（m·K） |
≥18Mpa |
6months@5℃ |
1KG |
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DB 119 |
黑色 Black |
＞100000cps |
10Min@100℃ |
150℃ |
1.5W/（m·K） |
≥12Mpa |
6months@5℃ |
1KG |
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DB 119H |
黑色 Black |
＞100000cps |
10Min@100℃ |
150℃ |
2.5W/（m·K） |
≥12Mpa |
6months@5℃ |
1KG |
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DB 126H |
灰色 Gray |
＞100000cps |
10Min@140℃ |
155℃ |
1.5W/（m·K） |
≥18Mpa |
6months@5℃ |
1KG |
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DB1105（不絕緣） |
灰色 Gray |
50000cps |
30Min@130℃/20Min@ 150℃ |
135℃ |
4.2W/（m·K） |
≥15Mpa |
6months@5℃ |
1KG |
固化后
產品應用點：芯片與散熱片、新能源汽車水冷散熱導熱粘接。
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